취업 · SK하이닉스 / 모든 직무
Q. [하이닉스 지원직무 추천]
안녕하십니까 선배님들 선배님들 도움으로 정말 감사하게도 KLA 인턴에 합격하여 준비 중에 있었습니다. 그런데 SK HYNIX 기습 채용이 올라와 다시 글을 쓰게 되었습니다. 질문 내용은 아래와 같습니다. 회로(000명): 회로 전공 과목 수강 & 뉴로모픽 회로설계(FULL CHIP 설계) 소자(00명): JD 우대사항 [OPC 경험, TCAD 경험(2개), MODELING경험(SPICE 활용), 회로 설계 과정에서 LDR경험, 소자 측정 장비를 활용한 센싱 마진 확보 경험] 지금 이 상황에서 어떤 직무를 고르는게 좋을 지 고민입니다. 회로는 사실 프로젝트 경험이 있지만 잘 알지 못하는 상황이고 전자전기공학부 부전공생일 뿐이라 이것만 보면 소자가 맞는거 같지만 채용규모가 너무 차이가 나 고민입니다. 감사합니다.
2026.06.20
답변 4
- RReminisen5SK하이닉스코차장 ∙ 채택률 54% ∙일치회사학교
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안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 잘 알지 못하는 직무는 채용규모가 많든 적든 뽑히기 어렵다는게 제 생각입니다. 개인적으로는 소자를 추천드립니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.
- 다다할수있습니다큐비앤맘코이사 ∙ 채택률 61%
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조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 작성해주신 경험을 보면 회로보다 소자 직무와의 연관성이 더 높아 보입니다. OPC, TCAD, SPICE 모델링, LDR 경험, 실제 소자 측정 장비 활용 경험까지 갖추고 있어 JD 우대사항과도 상당 부분 연결됩니다. 반면 회로는 프로젝트 경험은 있지만 본인도 깊은 이해에 대한 확신이 없다면 면접에서 오히려 약점이 될 수 있습니다. 채용 규모만 보고 지원 직무를 결정하기보다는 본인의 경험을 가장 자연스럽게 설명할 수 있는 직무를 선택하는 것이 합격 가능성을 높입니다. 특히 KLA 인턴 경험까지 더해진다면 공정과 소자 분석 역량을 함께 어필할 수 있어 소자 직무에서 경쟁력이 충분하다고 생각합니다.
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 80%멘티님. 안녕하세요. KLA 인턴 합격 이력과 뉴로모픽 회로 설계 프로젝트 경험은 SK하이닉스 지원 시 전공 학과를 불문하고 강력한 차별점이 됩니다. 전자전기공학 부전공자로서 회로 분야의 프로젝트 깊이가 고민되더라도 채용 규모가 훨씬 큰 회로 설계 직무를 선택하는 방안이 합격 확률을 높이기에 유리합니다. 반면 소자 직무는 우대사항에 명시된 TCAD나 SPICE 모델링 같은 전문 데이터 경험을 가진 지원자들과 직접 경쟁해야 하므로 티오가 적다면 문턱이 높을 수 있습니다. 따라서 본인이 수행한 풀 칩 설계 경험의 과정을 자소서에 상세히 풀어내며 대규모 채용 기회를 공략하는 방향을 추천합니다. 응원하겠습니다.
- 바바보듀한국전자기술연구원코사원 ∙ 채택률 50%
학력폐지와 잠재력 및 AI 활용능력 어필로 상당수의 지원자가 설계로 몰릴 것을 감안하면 오히려 핏한 직무경험이 그 수많은 지원자들에서 빛을 발할것입니다. 그래서 전 소자가 더 유리하다고 생각됩니다. 면접을 가서도 자신감이 그런데서 오는거거든요
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Q. 하이닉스 이직 직무 고민
안녕하세요 현재 이직 준비 중인 1년차입니다. 하이닉스 지원하려고 하는데, 반도체 관련 스펙이 부족한 거 같아서 어떤 직무로 지원할지 고민되어 글을 적습니다 학교: 건동홍 라인 / 학과: 전자 / 학점: 4.25/4.5 / 기타 : 제조업체 HW 회로 개발 직무에서 7개월 인턴 후 1년째 근무 중, 학부 시절 반도체 쪽 강좌 수강 그나마 반도체 관련 경험이라면 학부 때 MYCAD 사용해서 SRAM 구조 그렸던 프로젝트가 있긴 한데... 자료는 있지만 내용은 기억도 안 나네요ㅜ 반도체보다 HW 개발 쪽 경험이 훨씬 많은 편이라, 그나마 연관성이 있어 보이는 직무를 아래 두 가지로 골라놓은 상태입니다. 다만 제 상황에서는 어떤 직무를 우선순위로 두는 게 나을지, 아니면 현실적으로는 양산기술 쪽으로 지원하는 게 합격 확률 면에서는 더 나을지 조언 부탁드립니다ㅜ Tech R&D - Product Engineering Tech R&D - Application Engineering
Q. 서류 오기입 문제 면접
서류에서 잘못 기입한 졸업 일자를 면접시에 말했을 경우, 말한 후 최종 합격을 받은 경우 아무 문제가 없는걸까요? 인사팀에 말하진 않았어서 걱정입니다. 공고는 풀타임 근무자 / 2월 졸업 예정 혹은 기 졸업자인데 2월 졸업 예정자로 체크했고 저는 졸업이 아닌 유예를 한 8월 졸업예정자입니다. (체험형 인턴 공고) 이걸 면접장에서 졸업은 언제고 근무 가능은 언제냐는 질문에 학점은 모두 완료했고 졸업유예 상태라, 8월 졸업이며 입사는 바로 가능하다라고 답했는데 현재 증빙서류 절차를 진행중이라 걱정입니다....
Q. 하이닉스 - 직무 고민("R&D공정" vs "기반기술")
하이닉스 R&D공정과 기반기술(Infra Tech) 직무 중 어디에 더 핏 할까요? [R&D 공정] : litho, etch 경험이 있어서 해당 공정에 포커스. - Photo : photo는 아니지만 E-beam litho를 통한 nm스케일의 패터닝 조건을 직접 잡음(OPC과 비슷하게 도즈량 고려하여 패턴 모양 및 resist 조건 탐색) - Etch : Etch장비 오퍼레이터로 에칭 조건 본인 및 타 인원의 샘플 에칭 진행. 위에 언급한 nm스케일의 패터닝 샘플 에칭 진행(aspect ratio와 selectivity 향상) [기반기술] : 메인 프로젝트로 광학 실험을 통한 defect분석하여 DMI에 포스 - SEM, AFM을 사용한 표면분석(직접 오퍼레이팅 및 문제 발생시 업체와 종종 연락도 함) - 광학 분석을 통한 원자~분자 단위 defect분석. ODMR(디펙의 스핀 특성 분석)진행 - 위 과정에서 직접 측정 코드 프로그래밍 및 자동화 답변 감사합니다!!
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